– Composición: Basada en compuestos avanzados de la serie Cryofuze, diseñada para maximizar el contacto térmico entre CPU o GPU y el disipador.
– Conductividad térmica: Optimizada para transferencia de calor eficiente, adecuada para procesadores de alto rendimiento.
– Durabilidad: Formulada para mantener estabilidad a largo plazo sin secarse, agrietarse ni perder rendimiento térmico.
– Facilidad de aplicación: Presentación en pasta con viscosidad de 100 Pa·s a 22°C.